拜登称美国可能在加拿大投资数十亿美元用于半导体封装

Daisy最后更新:2023-03-25 00:00:00

渥太华:美国总统乔拜登周五在与加拿大总理贾斯汀特鲁多举行的新闻发布会上表示,美国可能会在加拿大投资数十亿美元用于封装半导体。

美国和加拿大周五表示,随着国际商业机器公司(IBM.N)表示有意在加拿大扩张,他们将共同努力建立双边半导体制造走廊。

消息传出之际,正在访问加拿大的美国总统乔·拜登与加拿大总理贾斯汀·特鲁多发表联合承诺,共同反对独裁政权,部分方式是减少他们在关键矿产和半导体方面对其他国家的依赖。

加拿大总理办公室在一份声明中表示,加拿大政府将在其国内半导体产业上投入 2.5 亿加元(1.8194 亿美元),以促进研发和制造。

在一份联合声明中,两位领导人表示,作为谅解备忘录的一部分,IBM 将提供“一项重大投资,以在其 Bromont 工厂(位于魁北克)开发新的和扩展的封装和测试能力。”

各国并未透露IBM在加拿大的投资金额。

IBM 在纽约州北部维持半导体研究和制造业务。去年,该公司表示计划在未来十年内在曾经是制造业重镇的纽约哈德逊河谷地区投资 200 亿美元,用于制造和开发半导体、大型机技术、人工智能和量子计算。


转载地址:https://www.saltwire.com/prince-edward-island/business/biden-says-us-to-likely-invest-billions-in-semiconductor-packaging-in-canada-100837609/

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